SIP（System in Package）封装是一种将多个芯片或元件集成在一个封装内的技术。通过自定制仪器板卡、软件平台和Handler解决方案，可以提升SIP封装功能测试的性能和效率。SIP封装解决方案主要应用于消费电子领域，特别是针对半导体的功能测试。它能够满足从半导体到SMT，再到模组以及终端设备的测试需求。

提升测试性能和效率：通过自定制仪器板卡、软件平台和Handler解决方案，显著提高SIP封装功能测试的性能和效率。

模块化设计：采用模块化嵌入式仪器架构，可以根据具体需求进行灵活配置。

高精度测量：定制高精度探针模块和高效热管理技术，确保测试结果的准确性和可靠性。